12月13日，北京大学电子设计自动化研究院（北大EDA研究院）举行揭牌仪式。黄如院士通过视频对研究院揭牌表示祝贺，朴世龙院士等校企100多位专家参与活动。

  英特尔CEO基辛格表示，该公司没有剥离其代工芯片制造业务的计划。基辛格将英特尔的制造部门转移到现在的英特尔代工服务（IFS)中，作为英特尔内部的业务运营。基辛格表示，IFS将从明年第二季开始公布财报。

  英特尔12月14日在该公司举行的 AI Everywhere 活动期间宣布推出一系列人工智能 (AI) 新品，包括针对企业的第五代 Xeon 处理器，以及对个人电脑 (PC) 的 Core Ultra 芯片。

  摩根士丹利12月13日的报告中再次上调存储芯片涨价预期，其指出从修正后的每股获利来看，美股存储股现在较上一个周期要便宜得多，存储芯片行业将进入周期性增长加速、需求显著提升的时期。

  “2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月举办，35大奖项正在火热申报中，康盈半导体参选IC风云榜“年度最佳雇主奖”“年度市场突破奖”“年度品牌创新奖”。深圳康盈半导体科技有限公司创立于2019年，系康佳集团旗下的子公司，是康佳集团半导体产业的重要组成部分。

  英伟达已向台积电下单销往中国大陆的人工智能处理器，这些订单是SHR (Super Hot Run，超级急件)，计划于2024年第一季度开始履行。

  “2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月举办，35大奖项正在火热申报中，英诺赛科参选IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。

  “2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月举办，35大奖项正在火热申报中，安凯微参选IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。

  12月14日，利扬芯片发布了重要的公告称，上交所上市审核委对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息公开披露要求。

  在智驾芯片的选择上，国内不少智驾方案商认为国产替代是一大趋势，也在做一些国产化的方案，这代表国产芯片仍有很大的发展空间。但必须看到，目前大多企业选择的还是国外成熟芯片，这些芯片的优点是很多IP都是自研，且拥有比较均衡的异构计算平台，包括CPU、GPU、DSP、MCU、ISP，不需要再外挂其他的芯片，整体成本更具优势，且可靠性有保障。

  【每日收评】集微指数跌0.24%，杉杉股份拟60亿元投建高端显示用偏光片生产线项目

  截至今日收盘，集微指数收报3509.54点, 跌8.34点，跌幅0.24%；12月13日，杉杉股份发布了重要的公告称，公司下属子公司杉金光电（苏州）有限公司在扬州设立项目公司并投资建设年产4,000万平方米高端显示用偏光片生产线项目，项目计划总投资金额不超过60亿元。

  “2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月举办，35大奖项正在火热申报中，大族半导体参选IC风云榜“年度优秀创新产品奖”“年度技术突破奖”。

  历时半年，国遥股份至今仍处于首轮问询待回复状态，近日笔者查阅其招股书发现，国遥股份资产负债率大幅领先于其他可比公司，流动比率、速动比率又大幅低于其他可比公司，其偿还债务的能力不免受到市场质疑。

  机构认为，2024年中国智能手机市场出货量将达到2.87亿台，同比增长3.6%；折叠屏出货量将接近1,000万台，同比增长53.2%；手机端AI大模型应用更广泛；智能手机和新能源车将加速融合；国产供应链占比将全面提升。

  市调机构TrendForce在报告中指出，在美国、日本及荷兰三方对先进设备的出口管制影响下，中国大陆转而扩大投入成熟制程，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%，且若设备取得进度顺利，仍有增长空间。

  近日华为新增多条专利信息，其中一条名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”，可提升晶圆对准效率和对准精度，公开号为CN117219552A。

  重庆一中院的判决在全世界内首次确定了手机行业5G许可费率，这不仅利好OPPO和其它智能手机生产厂商，也为汽车、IoT等实施5G技术的应用领域提供了参考。OPPO在全球专利纠纷中不惧强敌，勇于掌握主动权的做法也值得被所有科技厂商镜鉴，希望更多的厂商去参加了，寻求更加合理的专利许可费率，共建健康的知识产权生态。

  杉杉股份拟60亿元投建高端显示用偏光片生产线日，杉杉股份发布了重要的公告称，公司下属子公司杉金光电（苏州）有限公司在扬州设立项目公司并投资建设年产4,000万平方米高端显示用偏光片生产线项目，项目计划总投资金额不超过60亿元。

  12月14日，东芝表示，公司私有化后，CEO岛田太郎（Taro Shimada）仍将留任，而董事会的多数成员将来自私募股权公司Japan Industrial Partners（JIP）。JIP将派四名高管进入东芝新成立的七人董事会，这中间还包括联合创始人兼CEO Hidemi Moue。