原标题：AI Chiplet（芯粒）初创公司原粒半导体宣布完成数千万元种子轮融资

  2023年，伴随ChatGPT爆火，AI投资热潮卷土重来，作为基础提供算力支持的半导体行业，也走出去年的低谷呈现向上趋势。

  成立仅两个月，AI Chiplet（芯粒）初创公司原粒半导体宣布完成数千万元种子轮融资，由英诺天使基金领投，中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等多家机构跟投。

  原粒半导体创始人兼CEO方绍峡博士表示，本轮融资将继续用于公司核心团队组建以及创新技术研发。

  方绍峡告诉猎云网，“近期即将完成核心团队组建，原粒半导体也将随之启动天使轮融资。目前市面上像我们这样，完整经历过AI 1.0时代历练，拥有国际半导体巨头积累与视野，并再次投身AI 2.0时代的芯片团队，是非常稀缺和少见的，而这也将带给投资人更强的信心。”

  其中，创始人兼CEO方绍峡是清华大学电子工程系博士，拥有超过10年高性能处理器架构与SoC芯片研发经验，曾任国内知名AI芯片初创公司芯片研发总监及首席架构师、国际半导体巨头AI处理器研发总监，手握超30项AI芯片美国及中国发明专利。作为国内首批人工智能SoC芯片研发直接负责人，方绍峡所研发产品的指标达当时世界领先水平，相关成果被某国际半导体巨头认可并收购。他所负责设计的加速器架构，也已成为其核心技术之一。

  担任原粒半导体联合发起人兼COO的原钢，毕业于清华大学电子工程系及中国科学院半导体研究所。

  比方绍峡高8届的原钢，拥有20年以上的集成电路研发、市场及销售经验。原钢曾任职于芯片设计服务上市公司、国内知名AI芯片初创公司以及某国际半导体巨头，负责AI及异构计算市场业务。

  方绍峡告诉猎云网，“原来只是商业合作伙伴关系，因为我们俩比较聊得来，然后就盛情邀请原钢一起加入当时的初创公司，自此我们俩就一直是同事关系。同时，我们也是研发加商务的组合，一路这么多年搭档，非常有默契，所以要创业也很自然的就一起创业了。”

  在“方原”组合的带领下，经过紧锣密鼓筹备，原粒半导体核心团队已基本组建完毕，“小组成员基本都拥有10年以上工作经验，在AI芯片领域经验比较丰富”。

  深耕AI加速器架构与芯片设计多年，拥有完整的AI芯片软硬件落地与交付经验，也让方绍峡敏锐地察觉到了行业的变化，并以勇于探索商业模式的公司这种更为轻巧的方式来抓住机遇。

  方绍峡表示：“在过去几年中，我们就慢慢的开始注意到，国际与国内客户AI业务特点正在发生一些显著变化，自然语言类模型业务需求占比在逐年快速上升，且业务模型呈现出明显的多模态大模型趋势。我们从三年前即开始布局这一领域。”

  国际巨头有深厚的积淀，但勇于探索商业模式的公司也有其优势，方绍峡表示，“我们大家都希望用先进的多模态AI Chiplet理念来解决AI 2.0算力的困扰，这非常适合原粒半导体这家初创公司去做的事情。”

  于是在2023年4月，原粒（北京）半导体技术有限公司正式注册成立，致力于成为国际领先的AI算力基础设施供应商，为AI 2.0时代AI应用提供高性能、低成本、规格灵活的多模态大模型算力支撑。

  与此同时，大模型创业如火如荼，面向大模型提供算力支撑的AI芯片投资热潮再次汹涌。

  对于原粒半导体成立的时间节点，方绍峡对猎云网强调，“从大模型这件事情上来讲，我们实际上并不是刻意去赶这个热点。我们从去年年底开始与投资人接触，当时还没有AI 2.0的概念，刚开始去讲AI芯片设计新范式，讲多模态与互联，讲通用AI算力支持，大部分投资机构并不能理解。”

  核心创始团队的技术背景是一块敲门砖，即便如此，原粒两位创始人2022年底拿着AI Chiplet的概念去接触投资人时，“当时，很多机构不太明白，已经到2022年了，为什么还会有团队在这个时点出来做AI算力。英诺很快就看懂了，并最终成为了原粒半导体种子轮融资的领投方。”

  后续，时间也证明了原粒半导体的前瞻性和项目价值，“ ChatGPT火了后，当时不少投资机构，发来信息说，‘第一个想到的就是你们’。”

  方绍峡向猎云网透露，“当时其实种子轮的投资已经敲定，后来因为份额比较抢手，最终又协调增添了几家新投资方进来，我们也希望获得更加多资方在资源上的扶持。”

  事实确也如此，除了原粒半导体，近期已有多家AI Chiplet公司新获融资，投资方包括启泰资本、达泰资本、国芯科技、海松资本、洪泰基金等。

  AI大模型正在掀起新一轮的信息革命浪潮，同时也给AI芯片设计范式带来了全新的挑战与机遇。

  相比传统SoC方案，Chiplet将不同的模块、制造成不同的Die封装到一起，具有设计灵活性、成本低和上市周期短等特色优势。而随着Chiplet的升级发展，未来一颗大芯片有可能由不同公司所开发的不同芯粒共同构成。于是，诸多国际大厂纷纷布局打造Chiplet技术路线和相关生态产品。

  而多模态AI Chiple作为AI 2.0时代算力芯片的核心，也是中国在AI时代突围的关键底层技术之一。

  据Omdia报告，2024年芯粒的全球市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元，芯粒市场将迎来高速增长。

  原粒半导体旨在凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，为多模态大模型部署提供灵活的算力支持。

  据方绍峡介绍，原粒半导体可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，允许客户结合实际业务需求灵活、快速配置出不同算力规格AI芯片，且支持多芯片互联拓展算力，以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。

  方绍峡认为，“大模型必然走向边缘端，AI芯粒也将成为其应用市场的基石。”

  在原粒半导体的规划中，智能座舱、无人驾驶、辅助驾驶所代表的智能汽车行业，以及机器人、人机一体化智能系统、智慧城市等，正是公司大展拳脚的领域，蕴藏巨大潜力。以智能汽车为例，AI Chiple将支持车端多模态大模型推理部署，交互方式、计算模式迎来变革，带来显著差异化优势。而且，算力规格定义灵活，可结合实际需要缩放，选择丰富，切换成本低，产品到市场周期大幅度缩短。同时，它还支持本地学习进化，带来全新可能。

  未来，伴随技术演进，原粒半导体希望发展成为全面的AI算力基础设施供应商，除了拥有领先的AI芯粒设计能力，还将提供高效、易用的配套AI软件栈，并拥有完善的系统级AI方案交付能力。