。此前负责 realme 的 Madhav Sheth 接管了荣耀在印度的业务，他在接受印度采访时透露了该公司未来几个月将采取的一些重要的商业决策和战略。

  Madhav Sheth 确认，荣耀目前正在与印度的三家合同制造商进行谈判，以在印度生产荣耀手机。该公司预计将于 2024 年 1 月至 3 月开始在印度生产荣耀手机。这位高管还确认，荣耀已经投资了 40亿卢比（当前约 3.51 亿元人民币），用于在印度建立运营和分销网络。

  针对网络上“华为发布声明拒绝富士康代工请求”传闻，华为技术有限公司官方微博“菊厂阿华”10月8日发布声明称，该传闻纯属造谣，造谣者毫无根据，无事生非。

  传言称，最近，华为宣布与比亚迪达成了一项手机制造合同，这标志着一个重要的技术转折的开始。长期以来，富士康一直是华为的主要代工厂，然而，随着华为不断加大自主研发的投入，选择比亚迪作为替代厂商显然是必要的。

  4、消息称OPPO Find N3折叠屏手机搭载国密二级独立安全芯片，全链路加密

  据博主爆料，OPPO Find N3 大折叠屏手机直接用芯片做系统保护，硬件搭载了国密二级安全认证的独立安全芯片，定位也有所调整。

  此外，该博主还表示，国密二级安全认证为目前商用最高安全等级，文件存储信息等等都有全链路安全加密。除此之外，OPPO Find N3 的其他配置此前已经曝光。这款新机配备 7.82 英寸 2268*2440pOLED内屏以及 6.31 英寸 2484*1116p OLED 外屏，内外屏均支持 120Hz 刷新率，搭载骁龙 8 Gen 2处理器，提供 16GB+1TB 大内存版本。

  据韩媒报道，业内人士分析称，三星电子、台积电的 3nm 工艺良品率目前都在 50%左右。报道称，此前有消息表示三星电子的 3nm 良品率超过 60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的 SRAM，因此很难将其视为“完整的 3nm 芯片”。

  业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的 3nm 全栅极技术（GAA），但它的产量还不足以影响大客户。在这种技术中，由于栅极环绕在构成半导体晶体管中电流通道的四边，与此前环绕三边的工艺相比，难度自然会增加。一位熟悉三星的的人偷偷表示，“要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。”

  提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Laird Connectivity的Lyra 24系列蓝牙模块。Lyra 24系列是基于Silicon LabsEFR32BG24片上系统(SoC)的低功耗(LE)蓝牙模块，提供低功耗蓝牙和网状网络连接，具有非常出色的射频性能、能效、面向未来的设计和优秀的Secure Vault技术，适用于智能家居、照明、资产标签和信标、安全医疗外设和应用。

  贸泽电子供应的Laird Connectivity Lyra 24蓝牙5.3模块搭载一个32位ArmCortex-M33内核，该内核带有数字信号处理(DSP)指令和浮点运算单元，工作频率为2.4 GHz，并具有1536 kB闪存和256 kB RAM。Lyra 24系列有多个模块版本，包括高达10dBm和20dBm的PCB模块，以及7mm x 7mm的小型SIP模块。这些模块支持内置天线或射频引脚，有着非常丰富的模拟和数字外设，适合任何主机板尺寸。

  纳芯微宣布推出基于隧道磁阻(TMR)的超低功耗磁开关/锁存器NSM105x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被大范围的应用于工业与消费领域的位置检测。

  NSM105x产品系列包含了3个产品型号，即NSM1051(单极开关)、NSM1052（全极开关）、NSM1053（锁存器）。通过为用户更好的提供不同的可选开关点、工作磁极、输出相位、采样频率、输出接口、封装形式等关键特性，NSM105x系列可以全方面覆盖各个应用场景下的不同系统需求。NSM105x系列采用了TO92S与SOT23-3两种行业通用封装，兼容市面主流竞品，支持穿孔焊接以及PCB表贴，可实现在结构设计保持不变的前提下进行芯片直接替换。

  近日，奇异摩尔宣布完成亿元Pre-A轮融资，由中国国有企业混合所有制改革基金（混改基金）领投，主要投资方包括中关村发展启航投资、历荣远昌、大米成长、津南海河智选、君昊虹石等。本轮资金将大多数都用在下一代高性能互联芯粒（Chiplet），网络加速芯粒研发技术、团队扩充及市场化推进。

  奇异摩尔是一家高性能互联产品和解决方案公司。基于Kiwi-Link统一互联架构，奇异摩尔提供全链路互联及网络加速芯粒产品及解决方案，助力高性能计算客户更高效、更低成本搭建超大规模分布式智算平台。其核心产品涵盖2.5D IO Die、3D Base Die等高性能互联芯粒、网络加速芯粒及全系列Die2Die IP。

  近日，喆塔科技A++轮融资签约仪式在上海举行，本轮募资额数亿元，由中鑫致道领投，长江国弘、广投资本跟投，资金将用于加强国产新一代CIM2.0系列新产品的研发，扩大其在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额。

  喆塔科技起源于HP客户服务团队，自2017年成立以来，陆续引进了多位具有20年以上经验的半导体行业专家。采用数据驱动处理问题的方法论，将行业Know-How与ABC（AI、Bigdata、Cloud）技术深层次地融合，自主研发了新一代CIM2.0产品（ZetaDMO数字化智造运营系列，ZetaCube数字化智能分析系列）和ZetaCloud工业互联网云平台。可为泛半导体行业的智能制造和数据管理提供全方位落地支持，推动业务数字化转型。

  长期需求前景乐观，DigiKey大幅度的增加基础设施资本投入，实现用户预期需求

  原文标题：不止 Pro 机型，苹果 iPhone 15 全系内置高通 X70 基带；荣耀重返印度市场，明年将在该国生产手机

  文章出处：【微信公众号：核芯产业观察】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

  声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉电子产业电子产业+关注

  原文标题：不止 Pro 机型，苹果 iPhone 15 全系内置高通 X70 基带；荣耀重返印度市场，明年将在该国生产手机