研究人员利用明尼苏达大学独特的高分辨率透射电子显微镜技（TEM）研究了这样一种材料。化学工程与材料科学副教授兼电子显微镜专家Andre Mkhoyan说：“利用先进的畸变校正扫描瞬变电磁法，我们...

  大多数MOEMS制作技术是直接由IC工业及其制造标准演化而来。因此，在MOEMS中采用体和表面微机械加工及高产量的微机械加工（HARM）技术。但有管芯尺寸、材料均匀性、三维技术、表面构形和最...

  DIP（DualIn－line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插...

  FBP的基本想法是：用L/F本身的金属材料形成薄膜替代耐高温塑料膜，是否就能解决上述QFN工艺生产中的一系列困扰？我们大家都知道QFN引线框架本身就是由铜合金或铁镍合金用蚀刻的方式制作而成的...

  Stratasys正式发售价格实惠的碳纤维填充尼龙12材料专用增材制造系统。该工业级Fortus 380mc碳纤维3D打印机曾在今年3月首次亮相，目前已经面向全球市场正式出货，国内售价53万元人民币（含税）...

  当芯片被压焊之后，就用黑色的环氧树脂灌注在芯片上和模块背后的表面上。树脂保护易碎的晶体免于环境影响，诸如潮湿，扭转和弯曲。采用不透明的树脂是因为半导体器件通常对于光谱中近...

  VCSEL有别于边发射激光器，而是从表面发光，能大幅度简化封装，有效地减少相关成本。VCSEL与LED的封装，测试工艺相容，它不需要棱镜，在封装上优于LED，整个装配线无须特别修改，适于低成本的...

  该项目的顺利实施，标志着正泰的智能制造战略又向前迈进了一大步，对探索行业转变发展方式与经济转型，发挥了重要的示范引领作用，中国低压电器行业再次进入“正泰时间”。...

  8月16日，“镑镑天工”和库卡工业自动化(昆山)有限公司(简称“库卡”)战略签约仪式在2018年世界机器人大会上如期举行。 大会云集了来自全球范围内的机器人领域专家学者、企业精英、创业...

  QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得...

  CQFP可以有很多引脚数量和外观尺寸的选择。这种封装是一种密封的表面安装封装形式。陶瓷，引脚框架和陶瓷三者用玻璃密封连在一起，形成内部芯片的连接和外部与电路板的连接。有些封装...

  使用三种无铅焊料系统：Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24几乎实现了无孔隙焊点。实验看到，焊点厚度在热退火之前和之后保持不变，400℃下退火100小时后的Ag-In和Au-In焊点就没有出现退化现象...

  经过近十几年来的研究，光纤光栅的传感机理己基本探明，用于测量各种物理量的多种结构光纤光栅传感器己被制作出来。目前，光纤光栅传感器能检测的物理量包括温度、应变、应力、位移...

  板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后...

  台湾最大的公司在全球科学技术供应链中形成了一个至关重要的环节，他们通常在无序生长的中国生产基地组装设备，为像惠普公司（HP Inc.）和戴尔公司（Dell）这样的公司做贴牌。...

  上周，中国商务部表示，将对160亿美元美国进口产品加征25%的关税。这与美国对中国加征的关税数额相当。新关税将于8月23日生效，与美国的关税生效日期相同。商务部表示，特朗普政府对中国...

  据悉Mavic 2 Pro将在续航以及图传方面拥有巨大的提升，整机续航提升至31分钟，1080P下的图传距离也会超过8公里，相信这样的产品能为众多购买的人带来更出色的使用者真实的体验。...

  今年HotChips会议的重头戏之一，我们很高兴终于看到三星披官方披露了其今年最新新的CPU设计Exynos M3。本文分析了M3与前代M1和M2在产品迭代上的技术演进路线

  iphone新机又多一自制芯片，苹果为什么如此重视半导体发展？新 iPhone 上市后，评价最好的拍照是因为芯片——智能 HDR 主要是一个芯片相关的功能。...

  中国半导体全面进击,为何仍差一招整体来说，即便对岸集成电路设计业近年来市场规模呈现逐步扩大的局面，但仍需留意结构性调整的问题，以及高阶芯片自给率偏低、与国际大厂技术水准差距仍大、相关设计人才短缺、关键...

  半导体设备分类及行业分析工艺流程占比： 2017年国内IC设计、IC制造、IC封测分别实现出售的收益20###亿元，同比增长###，占整个集成电路市场规模占比分别是38%、27%、35%。与世界集成电路产业三业（设计、制造、封测）结...

  基于人机一体化智能系统系统的物联网3D系统介绍智能制造系统（Intelligent Manufacturing System，IMS）是一种由智能装备、智能控制和智能信息共同组成的人机一体化制造系统，它集合了人工智能、柔性制造、虚拟制造、系统控制、网络集成、信息...

  中国智能制造业开放的格局已基本形成，外资纷纷加入中国市场目前，中国智能制造业开放的格局已基本形成并不断深化。政策风口下，不少外资也开始积极“抢滩”中国智能制造市场。随着开放层次逐步的提升，中外资本合作领域不断拓展，在无人驾驶与新...

  人机一体化智能系统近期热点事件汇总，余姚启动五大工程，加码智能制造8月16日， ABB机器人公司与重庆两江微链智能科技有限公司签署合作协议，双方将在工业自动化领域展开战略合作，微链科技将在ABB机器人上搭载其认知技术，帮助其用户提高自动化水平。...

  3D封装是什么？有哪些优势？PoP是堆积一个或多个芯片封装的安装形式。一般说来，PoP是将存储器封装堆叠在逻辑封装之上，以节省PCB空间。由于在PoP中的总封装高度增加了，必须尽可能减薄衬底和模塑材料的厚度（图3）...

  如何对LED芯片封装过程中的缺陷问题进行仔细的检测？图4中(a)、(b)仿线中(a)、(b)两种线圈磁芯搭接方式。比较两种线圈磁芯搭接处磁路仿线(a)示磁芯搭接处磁路在空气介质中的回路最短，所受磁阻最小，因此磁损...

  LED封装有哪些功能？大功率LED封装有哪些关键技术？COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，是一种通过Uninwell International -6886系列粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。PCB板可以是...