革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

  人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算

  瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

  2024 年 4 月 10 日，中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统模块设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围

  谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

  （本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片非常关注，一手消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

  全新 Bourns®SinglFuse保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

  2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品慢慢的变复杂且功耗更高

  Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC

  Cirrus Logic(纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术和英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器

  Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再次生产的能源、工业电力转换领域扩展产品线

  加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

  IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

  一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展形态趋势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大

  新品发布！瑞典Ionautics HiPSTER20脉冲发生器成为工业与研发的理想之选，实现高效薄膜沉积

  在当今科技领域，等离子体工艺和薄膜沉积技术扮演着逐渐重要的角色。而在这样的领域，瑞典Ionautics的HiPSTER HiPIMS装置无疑是行业的标杆，Ionautics成立于2010年，一直致力于电离物理气相沉积领域的创新与研究

  前谷歌团队Extropic获得1亿元融资，打造AI算力芯片突破技术极限

  （本篇文篇章共885字，阅读时间约2分钟） 前谷歌量子计算团队的Extropic宣布成功融资1亿元，致力于研发全新型AI算力芯片，以突破技术和物理学的极限。这一消息引起了业界的广泛关注，特别是在当前生成式AI时代，对于算力的需求变得愈发迫切的背景下