挺过版号“寒冬”的游戏业，正在进行不动声色地进行一场洗牌。从内到外，从个体到组织。在等待期消耗太多元气的公司，虽然有幸被曙光再度关照，但却不得不着手调整业务结构，尤其是人员结构，而高薪人员首当其冲成为公司要重新评估的对象。

  高性能 VXG 微波信号发生器可满足 5G 和卫星通信领域的宽带毫米波应用的需求。

  在2018年初，三星宣布开始批量生产名为0LPP（low power plus）的第二代10nm工艺。在2018年晚些时候，三星推出了名为10LPU（low power ultimate）的第三代10nm工艺，从另一个角度实现性能提升。与台积电不同的是，三星在10nm工艺上使用三重图案光刻技术，且三星认为其10纳米工艺系列（包括8纳米衍生产品）的生命周期将会很长。

  三星在六个月内从零开始，造出了64Kb DRAM，并于1983年11月对制成品进行了取样。然后，他们在1984年10月之前完成了256Kb DRAM设计。为摆脱授权费用，三星圣克拉拉研究团队通过逆向工程设计出了256Kb DRAM，并在1985年7月对全新的部件进行了取样。在器兴（Giheung）的一座新工厂，256Kb DRAM的生产开始了，采用的是2微米工艺。

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  信息技术探讨研究和分析公司Gartner近日释出报告，其显示智能手机出货量在今年中国市场需求将会持续走低，这也符合整个市场的趋势。

  2月15日报道，英国地形测量局宣布其正在开发一种太阳能高空伪卫星(HAPS)无人机(UAV)，能够在20422米高度(商用客机巡航高度的两倍)提供更快更好的地球图像。

  对此，小米公关人士表明，现在世界上没有一点一家智能手机生产厂商是完全自主完结所有配件的研制和组装的，一支手机中的零件多达数万枚。据了解，包括三星、苹果、华为在内的全球三大手机生产厂商都会很多采购供应链厂商的产品。

  2月25~28日，MWC（世界移动通信大会）2019在巴塞罗那举行。作为重要的电子产业盛会，一年一度的MWC成为全世界企业的竞技场，在今年最具看点的5G芯片大战中，中国芯片厂商已入局。

  另外，骁龙X55和第二代射频前端解决方案的结合还带来了卓越的电池续航，并将峰值速率推向前所未有的7 Gbps和3 Gbps上传速度，为广大购买的人和企业开启了数千兆比特速率、低时延和全球覆盖的新时代。

  在今年的Think大会(Think 2019)上，IBM很自豪地展示了在全系列IBM Z云产品上取得的进展，以及我们的客户如何充分的利用这些解决方案来帮他们更好地保护数据。

  该研究团队利用一种叫做“逆硫化（inverse vulcanization）”的全新工艺制备了这样一种材料。标准硫化过程包括利用硫交联来增强碳聚合物主链；而在逆硫化过程中，硫聚合物是主链，碳是交联剂。Boyd的研究团队将四乙烯基锡（tetravinyltin）搅拌进熔融硫，然后在125 °C到130 °C下固化三到四小时。Boyd说，这是有机金属化合物首次被用于逆硫化，因此，这也是个早期探索，试图了解金属是怎么样影响聚合物的光学、热或机械性能。

  NK6010 Rel.14 Cat-NB2全合一SoC器件集成了基带、RF FE、RF TxRx、PMU、GNSS和应用处理器，提供兼容所有NB-IoT频段和全球主要运营商的超低功耗和低成本蜂窝物联网解决方案。

  自苹果正式发售无线耳机 AirPods 以 来，真无线蓝牙智能耳机（TWS）凭借其无线化、智能化、体积小、音质好、 连接高效、稳定性等优点迅速受到市场广泛关注，近年来，三星、华为、小 米等手机生产厂商以及 Bose、索尼、森海塞尔等耳机大厂纷纷进军 TWS 耳机市 场。

  如果从俯视的角度看，我们还能得到更多的信息——一大块视觉上一体感很强的玻璃车顶，一直延伸到尾门处，看上去相当性感。充电接口也被安排在左侧车尾处，从比例上来看这个接口不小，难道支持双 CCS 插头？

  随着汽车智能化、网联化、电动化、分享化的快速推进，汽车电动化和无人驾驶成为当下最热的话题，也是最紧迫的技术需求。 基于四化背景的推动有很多车厂已经投资了纯电动汽车的平台，这样全新的架构促进了座舱电子和无人驾驶整个技术的发展进步。 因为不受传统的汽车平台的约束，所以在汽车电子里面ECU的整合、集成也会以更快速度推进。此外，无人驾驶的不断演进也正在推动座舱电子ECU的整合、集成。

  5G无疑是解决这一问题的有利武器。随着2018年5G标准协议正式敲定，5G商用也正式被提上日程。5G的低时延、大带宽、广覆盖特性正是AR/MR智能眼镜应用场景期盼已久的。佐臻集团及Top Smart作为全球领先的AR/MR智能眼镜产品及应用方案厂商则更加关心5G的发展，对5G与智能眼镜的应用结合也更加有信心。

  5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbps的和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Cat 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的。骁龙X55支持全球所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。

  如果说三星Galaxy S10 的5G网络正式使用是“不可抗拒”的外因影响，苹果方面或许更多是自我认识清醒，然后果断推迟。

  小到智能硬件，可穿戴产品的方案芯片，大到人机一体化智能系统2025的工业控制芯片，MCU始终占据着核心的芯片地位，既能作为简单应用的核心控制芯片，又能扮演好庞大系统的神经末梢，通过工艺制程和研发技术的一直在优化，将系统的尺寸，功耗，成本各方面做到极致，为系统级的产品提供丰富和稳定的控制功能，成为链接“好想法”与“好产品”中重要的组成部分。