近来，Intel发布了2023年财年第二季度财务报表，总营收129亿美元，净利润15亿美元，完成扭亏为盈。

  Intel CEO帕特·基辛格在解读财报时也特别指出，二季度成绩体现超出指引上限，首要归功于在战略重点上的持续履行，包含增强代工事务的开展，并稳步推动产品和制程工艺技能路线图。

  Intel敞开全新的IDM形式后，不断深入变革，代工制作部分的财报也改为独立核算，独立参加商场之间的竞赛，意图自然是影响制作工艺的加快立异与落地。

  现在，Intel仍在持续稳步推动四年五个工艺节点的方案，包含全新的Intel 20A(可大略理解为2nm)、Intel 18A(1.8nm)将一起引进PowerVia反面供电、RibbonFET全盘绕栅极两大全新技能，18AG更是将成为Intel重夺先进工艺制高点的要害。

  就在不久前，Intel宣告现已在产等第测验芯片上完成了PowerVia反面供电技能，将于2024年上半年20A工艺上正式落地，首款客户端消费级产品代号Arrow Lake，现在正在晶圆厂发动步进（First Stepping）。

  测验依据成果得出，根据Intel 4工艺、Meteor Lake能效中心的测验标明，PowerVia可完成6％的频率增益，以及超越90％的标准单元使用率，并且调试时刻与Intel 4相同，在可接受的范围内。

  18A工艺也正在推动内部和外部测验芯片，有望在2024年下半年完成出产准备就绪。

  现在，Arm现已和Intel签署代工协议，将使用Intel 18A工艺，开发低功耗的SoC芯片。

  瑞典电信设备商爱立信也将选用Intel 18A，制作定制化的5G体系级芯片。